券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(k甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的ē)技。

甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的